台积电一直致力于做晶圆代工龙头企业，随着三星、英特尔等科技巨头在先进封装领域发展势头迅猛，SK海力士、索尼、力成、德州仪器、联电等也加强了在先进封装产能上的突破，进一步加剧先进封装市场的竞争格局。

台积电在美建厂遇到了诸多难题

首先，建厂成本高。台积电在美建厂投入了大量的资金，因通货膨胀导致的建材成本高，为了拿到更多财政补贴换产线等诸多因素，建厂成本从120亿美金涨到了400亿美金， 面临着越来越大的生产和资金压力。

其次，工作强度不够，工期延误。美国工人到点下班，跟不上台积电的高学历研发技术人才的日夜轮班倒的工作强度，导致工期延误。由于装机人员不够，不能24小时待命高度配合，推迟了量产时间，这还受到了美国当地工会的不满，要求美国政府停止核发工作签证给台积电台湾地区员工，而在美国很难找到那么多高学历、成本佳、契合度高的各供应链环节的当地员工，人力不够更加延误工期。而代工的成本增高，未来也会很难令苹果、高通等对成本管控极为严格的客户满意。

最后，补贴大大缩水。想拿到美国的补贴，是有限制条件的，先前承诺的520亿美元变为多家芯片公司来分，先补贴给像英特尔、德州仪器、美光等这样的自家孩子，然后才是台积电，能分到台积电手里只剩53亿美元了。

投资400亿，到手53亿，台积电精英工程师、家属、原材料、设备举家搬迁到美国，英特尔、高通便发出高薪招聘广告贴到台积电门口。台积电没了华为的订单，苹果一家独大要求台积电降价，人、财两受损。有芯片销售工程师向笔者诉苦，今年芯片不好卖，不如去年。产能增加、成本上扬、销路不畅，台积电是得涨价。

台积电涨价带给国产半导体的影响

台积电的涨价可以增加中芯国际的订单，毕竟22nm以下的芯片制程的应用市场是广大的，这也大大提高了中芯国际的经济收益。

有朋友表示，这个涨只是普通的CPI涨出来的；28nm异或7nm,现在的工艺都是成熟的工艺。高性能的芯片需求再强烈，订单数量应该不及28nm。最终出货量，还是28nm更多。

还有网友分析猜测，目前7nm制程已经经过市场验证良品率很高，涨价是用来调节产能饱和，拉开产品差距。很多有实力的国内芯片公司尤其已经上市的AIoT芯片公司（比如恒玄科技、中科蓝讯等），基带公司（MTK，展锐），AI芯片公司（寒武纪、黑芝麻等），GPU（摩尔线程，壁韧科技等）为了把竞争对手甩开，保持领先优势，都要布局7nm以下芯片产品线，芯片涨价，势必增加成品，影响市场竞争力。

脱离摩尔定律的纳米压印技术能否告别光刻机

最近佳能爆出的纳米压印技术可以脱离光刻机，制造5nm的芯片。其实纳米压印技术早在数年前就有，应用于大尺寸触控、反光材料、光学膜等领域。是在PSS环节中，通过使用纳米压印环节省去了涂光刻胶环节进行曝光的步骤，从而说代替了光刻机。

纳米压印技术是基于机械复制，不受光衍射现象的限制。至于能否在5nm节点上完成芯片制造，还需拭目以待。

先进封装技术或许能帮助台积电力挽狂澜

随着市场对数据中心、云、生成式AI、自动驾驶、5G/6G应用的需求加大和方向引领，这些应用所需要的先进封装工艺也随之成为市场风口。高性能计算也是台积电关键市场突破口之一。而由台积电创建的CoWoS先进封装技术恰恰是AI应用的主要封装形式，以满足客户对高性能、高计算密度、高能效、低时延、高集成度的要求。CoWoS 先进封装产能的扩充势必会帮助台积电力挽狂澜。后续推进2nm的量产也必然会增加台积电的市场竞争力，我们期待台积电能走出泥潭，直冲云霄。

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